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300-mm-Wafer: 2,35-fache Die-Dichte, aber nur 2–4 % Kostensenkung pro Jahr

1 Min. Lesezeit Kalina

Bilanz der Quelle: Die Sommerausgabe 1996 der Electrochemical Society Interface berichtet, dass 300-Millimeter-Wafer etwa 2,35-mal mehr Prozess-Die liefern als 200-Millimeter-Wafer. Der Kostenvorteil beträgt jedoch nur 2 bis 4 Prozent pro Jahr und Quadratzentimeter. Dies zeigt, wie 300-Millimeter-Wafer 1994 zum Standard wurden.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von iopscience.iop.org. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.

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