Bilanz der Quelle: Intel hat mit dem PowerVia-Testchip die erste branchenführende Implementierung der Stromversorgung auf der Rückseite eines Wafers demonstriert. Diese Technologie löst Interconnect-Engpässe und verbessert die Leistungsfähigkeit für die nächste Ära der Rechenleistung erheblich.
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