Bilanz der Quelle: Broadcom hat mit dem ersten 2-Nanometer-Compute-SoC auf seiner 3,5D-XDSiP-Plattform den Auslieferungsbeginn gemeldet. Das System verbindet vier Rechen-Dies, einen I/O-Die und sechs HBM-Stacks auf mehr als 6000 Quadratmillimetern Siliziumflaeche und wird für die Fujitsu-MONAKA-Initiative bei TSMC gefertigt.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von investors.broadcom.com. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
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