Bilanz der Quelle: Intel hat die Nachfolgegeneration der Silizium-Brücken-Technologie EMIB vorgestellt, indem sie die Bump-Dichte von 45 auf 25 Mikrometer reduziert und das Paket auf 120×120-mm vergrößert. Diese Änderungen ermöglichen eine höhere Dichte an Verbindungen und können die Leistung von Chips verbessern.
🔗 Im Original weiterlesen → · 🗃 Wayback Machine (Archiv)
ℹ️ KI-Hinweis
Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von en.kocpc.com.tw. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von en.kocpc.com.tw. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
