Hardware, Chips & Cloud

Intel zeigt 78×77 mm Glas-Substrat mit 1.716 mm² Silizium

1 Min. Lesezeit Kalina

Bilanz der Quelle: Intel hat im Januar 2026 bei NEPCON Japan ein neues Glas-Substrat vorgestellt, das 1.716 Quadratmillimeter Silizium aufweist. Die Probe mit 78 mal 77 Millimetern übertrifft die Retikelgrenze und zeigt zwei EMIB-Brücken sowie starke Glasschichten.
🔗 Im Original weiterlesen → · 🗃 Wayback Machine (Archiv)

ℹ️ KI-Hinweis
Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von tomshardware.com. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.

Mehr aus Hardware, Chips & Cloud