Bilanz der Quelle: Cadence meldet eine erweiterte Partnerschaft mit TSMC: Digitaler Full-Flow, Signoff-Flow sowie Custom- und Analog-Flows sind für TSMC A16 und A14 zertifiziert, eine UALink-Lösung wurde auf N3P demonstriert, UCIe-64G auf A14 getaped und silicon-erprobte IP für N3P und N2P ergänzt. Die 3DFabric-Unterstützung reicht nun bis zu wafergroßen Systemen mit Hunderten Chiplets und zielt auf agentische KI- sowie 3D-IC-Designflows.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von hpcwire.com. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
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