Bilanz der Quelle: Intel hat am 26. Juli 2021 die neuen Technologien RibbonFET und PowerVia vorgestellt. RibbonFET stellt die erste neue Transistorarchitektur seit dem FinFET von 2011 dar, während PowerVia die Stromversorgung erstmals auf die Waferrückseite verlagert.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von intc.com. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
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