Tag: CoWoS

TSMC erhöht CoWoS-Preise um bis zu 20 %; Wafer-Preise steigen ab 2027

27. Oktober 2026

2 Mrd. Dollar über fünf Jahre: GlobalFoundries fertigt Silizium-Interposer für TSMC

9. Oktober 2026

USA: AI Chips bleiben in Taiwan: Phoenix-Fab in Arizona wird CoWoS-Packaging für Taiwan senden

24. Juli 2026

TSMC investiert $100 Billion in Arizona für mindestens vier weitere 2nm Fabraum und CoWoS-Advanced Packaging

16. Juli 2026

TSMC CoWoS: AI Chip Bottleneck, Nvidia 60% of 2026 Capacity

13. Juli 2026

H100 & B200: Packaging macht 17–23 % der Chipkosten aus

13. April 2026