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Broadcom: TSMC-Wafer, Laser und Leiterplatten als Engpass 2026

1 Min. Lesezeit Kalina

Bilanz der Quelle: Broadcom identifiziert knappe Leading-Edge-Wafer sowie Lieferengpässe bei Lasern und Leiterplatten als kritische Engpässe für das Jahr 2026. Diese Verzögerungen betreffen die Produktionsstandorte in Taiwan und China. Infolgedessen fordert Nvidia zusätzliche Waferkontingente, um die Nachfrage zu decken.
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