Bilanz der Quelle: SK hynix erklärte auf Hot Chips, dass die Standarddicke eines 300-mm-Logikwafers von 775 Mikrometern die Obergrenze für HBM-Aufbauten setzt. Bei 16 Lagen werden die Kerndies auf rund 50 Mikrometer geschliffen. Hybridbonding, das dünnere Dies und geringeren thermischen Widerstand ermöglichen würde, kommt frühestens mit HBM5.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von vlsi.kr. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
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