Bilanz der Quelle: SK hynix entwickelt ein elektrisch nicht leitendes, wärmeleitendes Silizium-Element, das direkt in den D2D-PHY integriert wird und den Wärmewiderstand um 30 Prozent senkt. Das auf MR-MUF aufbauende Verfahren ist für HBM5 vorgesehen und lässt sich nicht in bereits laufende Generationen nachrüsten.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von news.skhynix.com. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
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