Micron: Dreifache Waferfläche für HBM3E, Aufschlag bei HBM4E wächst weiter
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Micron: Dreifache Waferfläche für HBM3E, Aufschlag bei HBM4E wächst weiter

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Bilanz der Quelle: Micron gibt an, dass HBM3E im Vergleich zu DDR5 im gleichen Knoten etwa die dreifache Waferfläche benötigt, und erwartet für HBM4E ein Verhältnis von über 4:1. Ein HBM4-Die enthält 256 Banks statt 32 bei DDR5, und HBM kostet je Bit etwa fünfmal so viel wie DDR5.
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