Bilanz der Quelle: Intel hat neue Glas-Substrate für das fortschrittliche Packaging angekündigt, die eine zehnfach höhere Verbindungsichte und bessere thermische Stabilität ermöglichen. Diese Technologie soll in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts verfügbar sein und speziell für datenintensive KI-Workloads optimiert werden.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von newsroom.intel.com. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
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