Bilanz der Quelle: Samsung und SK hynix setzen bei HBM4 weiterhin auf Thermal-Compression-Bonding mit rund zehn Mikrometer Bump-Abstand, anstatt auf Hybridbonding umzusteigen. Nvidia fordert eine Datenrate von 11,7 Gigabit pro Sekunde je Pin. Hybridbonding bleibt vorerst einzelnen HBM4E-Linien vorbehalten.
🔗 Im Original weiterlesen → · 🗃 Wayback Machine (Archiv)
ℹ️ KI-Hinweis
Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von biz.chosun.com. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von biz.chosun.com. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
Kalina Digest unterstützen
Lesen bleibt frei. Wer mag, gibt etwas zurück — ab 1 € einmalig, oder als Stufe für einen Monat, ein Quartal oder ein Jahr. Bisher: 5.00 € aus 1 Beiträgen.
