Bilanz der Quelle: Die Bauhöhe von HBM-Speichern steigt von 720 auf bis zu 1000 Mikrometer, wodurch der Zwang zu extrem dünnen Schichten entfällt und die Einführung von Hybridbonding auf HBM4E verschoben wird. Samsung und SK hynix testen zudem neue Lösungen für die Wärmeabfuhr, während 12-Lagen-HBM4E als Mainstream gilt.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von zdnet.co.kr. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
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