Bilanz der Quelle: Die neue JEDEC-Spezifikation JESD330-4 (SPHBM4) ermöglicht die Integration von HBM4-DRAM-Dies mit nur 12 statt 2.048 Datenpins und einer 4:1-Serialisierung auf organischen Substraten. Durch einen größeren Bump-Abstand und längere Kanäle entfallen teure Silizium-Interposer und die CoWoS-Verpackung, während die Kapazität bei bis zu 64 GB je Stapel bleibt.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von jedec.org. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
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