Bilanz der Quelle: Siemens weitet seine Zusammenarbeit mit TSMC auf KI-gestützte Automatisierung im Halbleiterdesign aus, darunter automatisiertes Beheben von Design-Rule-Verstößen und die Integration des Fuse-EDA-KI-Systems. Das EDA-Toolset erhielt Zertifizierungen für die TSMC-Prozesse N3A, N3C, N2P, A16 und A14.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von news.siemens.com. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
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