Bilanz der Quelle: Ein Bericht zeigt, dass die Die-Ausbeute und nicht der Bonding-Schritt der entscheidende Kostenfaktor bei 3D-Halbleiter-Stapeln ist. Bereits geringe Ausbeuteeinbußen führen durch Multiplikation über mehrere Lagen zu drastischen Gesamtausbeuten.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von vlsi.kr. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
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