Bilanz der Quelle: Ein 25-Watt-HBM-Stapel weist eine Temperaturdifferenz von rund 15 Kelvin zwischen Gehäuse und Junction auf, während ein Rechendie nur 4,8 Kelvin erreicht. Kühlung, die nach Gehäusetemperatur optimiert wird, verfehlt das Optimum um 6,5 Kelvin, bei flächiger Verteilung sogar um 12 Kelvin.
🔗 Im Original weiterlesen → · 🗃 Wayback Machine (Archiv)
ℹ️ KI-Hinweis
Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von confluxtechnology.com. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von confluxtechnology.com. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
Kalina Digest unterstützen
Lesen bleibt frei. Wer mag, gibt etwas zurück — ab 1 € einmalig, oder als Stufe für einen Monat, ein Quartal oder ein Jahr. Bisher: 5.00 € aus 1 Beiträgen.
