Tag: Halbleiter

Intel stellt branchenführende Glas-Substrate für leistungsfähigere Compute-Systeme vor

18. September 2023

Huawei Mate 60 Pro: Teardown bestätigt Chinas Chip-Durchbruch

4. September 2023

PowerVia-Test zeigt branchenführende Leistung: Intels erste Backside Power Delivery

5. Juni 2023

TSMC kündigt zweites Werk in Arizona an: Investitionen steigen auf 40 Milliarden US-Dollar

6. Dezember 2022

Biden unterzeichnet das CHIPS and Science Act

9. August 2022

UCIe 1.0-Spezifikation ratifiziert: Konsortium für universelle Chiplet-Interconnects gegründet

2. März 2022

ASML schließt Übernahme der Berliner Glas Group ab

2. November 2020

Cerebras Systems stellt ersten Chip mit einer Billion Transistoren vor

19. August 2019

ASML schließt Übernahme von HMI (Hermes Microvision) ab

22. November 2016

ASML startet Kunden-Ko-Investitionsprogramm zur Beschleunigung der Innovation

9. Juli 2012