Bilanz der Quelle: TSMC investiert $100 Billion in Arizona für mindestens vier weitere 2nm Fabraum und CoWoS-Advanced Packaging. Das Investment ist das größte Foreign Direct Investment in Amerika und wird für die erste Mal mit CoWoS-Advanced Packaging kombiniert.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von tomshardware.com. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
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