Bilanz der Quelle: TSMC hat $265 Milliarden für Arizona investiert und einen speziellen Hochpackaging-Unternehmen in Arizona eingestellt. Amkor, ein Partner von TSMC, arbeitet an der CoWoS-Packaging-Technologie und wird die Chips in Taiwan senden, bis 2029.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von techtimes.com. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
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