TSMC erhöht CoWoS-Preise um bis zu 20 %; Wafer-Preise steigen ab 2027
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TSMC erhöht CoWoS-Preise um bis zu 20 %; Wafer-Preise steigen ab 2027

1 Min. Lesezeit Kalina

Bilanz der Quelle: TSMC hebt die Preise für CoWoS-Produkte um bis zu 20 Prozent an, während OSAT-Partner ebenfalls Preiserhöhungen von 10 bis 20 Prozent erwarten. Ab Januar 2027 steigen zudem die Wafer-Ausgabepreise um 3 bis 6 Prozent, wobei die 2- und 3-Nanometer-Technologien am stärksten betroffen sind.
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