Bilanz der Quelle: SK hynix präsentierte auf der CES 2026 als erster Hersteller einen 16-Lagen-HBM4-Stapel mit 48 Gigabyte und über 2 Terabyte pro Sekunde. Für die Einhaltung der JEDEC-Grenze von 775 Mikrometern wurden die Wafer auf rund 30 Mikrometer geschliffen und ein neues Füllmaterial für eine 1,6-fach bessere Wärmeabfuhr eingesetzt.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von trendforce.com. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
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