Micron überspringt 4F²: 1δ ab Ende 2027 mit 20 % mehr Dichte, dann Waferbonding und 3D-DRAM 26. Oktober 2026
80, dann 40, dann 20 Prozent: Preisanstieg im Speichermarkt fällt durch Obergrenze in Langzeitverträgen 20. Oktober 2026
4F2-Zelle: 20 bis 24 Prozent dichter, aber bei 70 Prozent Ausbeute weniger Bits pro Wafer 15. Oktober 2026
Musk halbiert Tesla AI5-Speicher auf 72 GB, um DRAM für Optimus zu sichern – Produktion ab 2027 3. Oktober 2026
Speicherpreise steigen im vierten Quartal weiter, aber der Anstieg verliert an Tempo 30. September 2026
87 statt 94 Prozent: Marktanteil der drei größten DRAM-Hersteller fällt unter 90 Prozent 9. September 2026