Bilanz der Quelle: SK hynix hat die Validierung eines 12-Lagen-HBM-Stapels mit Hybrid Bonding erfolgreich abgeschlossen, sieht aber noch wirtschaftliche Hürden für die Serienfertigung. Daher wird MR-MUF weiterhin bis zu 16 Lagen HBM3E eingesetzt, während Hybrid Bonding erst ab Ende 2026 oder 2027 bei 20 und mehr Lagen zum Einsatz kommt.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von thelec.net. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
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