Bilanz der Quelle: Der Artikel beleuchtet die Herausforderungen beim Testen von 3D-gestapelten Halbleiterchips, bei denen je nach Fertiger drei bis zwölf Testeinschübe nötig sind. Obwohl NVIDIA und AMD Ausschuss im Endpaket vermeiden wollten, ist das Testen bereits geschnittener Stapel bis heute nicht in der Produktion angekommen.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von autonomymag.com. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
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