Tag: Halbleiterfertigung

Beiträge mit dem Schlagwort „Halbleiterfertigung“

Micron überspringt 4F²: 1δ ab Ende 2027 mit 20 % mehr Dichte, dann Waferbonding und 3D-DRAM

26. Oktober 2026

Intel Foundry erreicht Meilenstein mit einer Million High-NA EUV-Wafern

8. September 2026

SK hynix: DRAM-Fertigung auf 1c-Knoten steigt von 13 auf 34 Prozent

4. September 2026

High-NA EUV erreicht Meilenstein: Intel Core Ultra Series 3 in Massenproduktion

15. Juli 2026

Samsung bestellt über 10 Billionen Won an EUV-Anlagen für P5-Werk

6. April 2026

Micron eröffnet Werk in Sanand: 2,75 Milliarden Dollar und erste Indien-Module für Dell

28. Februar 2026

Hwatsing Technology reicht STAR-Markt-IPO-Prospekt für CMP-Ausrüstung ein

1. Juni 2022