Bilanz der Quelle: Micron plant, die 4F²-Technologie zu überspringen und stattdessen mit der 1δ-Generation ab Ende 2027 eine um 20 Prozent höhere Bitdichte anzubieten. Erst in späteren Schritten sollen Waferbonding und 3D-DRAM-Strukturen folgen, während Wettbewerber wie Samsung auf 4F² setzen.
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Die Inhalte dieses Artikels wurden automatisiert mittels Künstlicher Intelligenz generiert. Die zugrundeliegenden Daten stammen von biz.chosun.com. Es erfolgte keine manuelle redaktionelle Bearbeitung.
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